한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 장비 수주

한미반도체(042700)는 2026년 10월 6일 삼성전기와 AI 반도체 기판 제조용 대면적 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 공급계약을 체결했다고 자율공시했다. 계약금액은 부가세 별도 244억8,000만원으로, 2025년 연결 기준 최근 매출액 5,766억8,461만원의 4.24%에 해당한다. 계약기간은 2026년 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지이며, 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다. 공급지역은 한국이다. 연합뉴스에 따르면 MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단하는 '마이크로 쏘'와 세척·건조 후 비전 검사·선별·적재를 하는 '비전 플레이스먼트'를 결합한 후공정 장비로, D램·낸드·HBM·시스템반도체·PCB·유리기판 등 다양한 공정에 쓰인다. 이번 거래는 2012년 한미반도체가 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)을 상대로 한 특허소송에서 승소한 뒤 삼성그룹과의 거래가 크게 줄었던 상황에서 나온 대규모 계약이다. 곽동신 회장은 "삼성그룹을 환영한다"고 밝혔다. 회사는 전담 A/S 인력과 차량을 배치할 계획이다.

출처
- DART 공시 원문(접수번호 20261006800023): https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261006800023
- 연합뉴스(2026.10.06): https://www.yna.co.kr/view/AKR20261006026800003
- 한국경제(2026.10.06): https://www.hankyung.com/article/2026100663021

본 글은 공시·보도 내용을 정리한 것으로 투자 권유가 아닙니다.

제작자: 신이 말했다
👉 신이말했다 카페 가입하고 새 글 알림 받기: cafe.naver.com
사이트: sinimalhaetda.com
카카오 채널: pf.kakao.com/_XrLFX